مسابك TSMC تشهد ارتفاع ملحوظ في الطلب على تقنية الترصيص خاصتها CoWoS

وفقًا لتقرير من منصة الأخبار الشهيرة DigiTimes ، شهدت شركة TSMC ، الشركة الرائدة في تصنيع السيليكون في تايوان ، زيادة كبيرة في الطلب على تقنية الترصيص الخاصة بها (CoWoS) في الفترة الأخيرة . وتعد تقنية CoWoS هي تقنية تعبئة متعددة الرقائق توفر القدرة على بناء شرائح السيليكون مثل LEGO ، مما يسمح بوضع القوالب جنبًا إلى جنب على قاعدة الاتصال التي توفر كثافة اتصال وأداء عاليين ( يمكنك الاطلاع على المزيد حول CoWoS بالتفصيل هنا ) . ولتوضيح الأمر ببعض الأمثلة التي تستخدم تقنية CoWoS يمكننا النظر الى قوالب المعالجات الرسومية NVIDIA P100 و V100 التي تدمج الوحدات المنطقية (عناصر الحوسبة) ، ووحدات الذاكرة (التي تأتي في شكل ذاكرة HBM) في قالب واحد .

الجدير بالذكر أن شركة TSMC قامت مؤخرًا بتحديث تقنية CoWoS الخاصة بها للإصدار الثاني دعونا نسميها هكذا ، حيث يمكن لهذه الأجزاء الجديدة من الجيل الثاني أن توفر مساحة سطح أكبر بكثير من الجيل الأول من – حيث تصل مساحة القالب حتى 1700 مليمتر مربع ، مما يسمح بتنفيذ بعض الحلول الإبداعية للغاية ووضع مكونات أكثر على نفس الشريحة . و قد يكون هذا في الواقع هو السبب في ارتفاع الطلب في الربع الثاني بشكل كبير وأن خطوط إنتاج TSMC تعمل الآن بكامل طاقتها ، محاولين تلبية الطلب على تقنية التعبئة الجديدة هذه .

إقرأ أيضاً TSMC تقرر إنفاق 6.74 مليار دولار لتوسعة وتطوير مصانع أشباه الموصلات .

NETCITY TECHNOLOGY

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

Main Menu

Support تحتاج الى مساعدة ؟